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主要参数
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TE泰科 Mezalok, Socket, 114 p, 18 mm, 50 Au, LF
+查看所有产品信息
库存数:185
交货周期：2-3周
期货价格：179.3378 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
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- 装配工艺特点 ： 无
注释 ： VITA 42 和 VITA 61 不可互配，但可进行封装并与 XMC 架构兼容。, 符合 VITA 61（VITA 42 备用件）的要求。
应力消除 ： 不带
颜色 ： 自然
系列 ： Mezalok
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插针护套
拾放盖 ： 带有
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
介质耐压(VAC) ： 750
混合 ： 否
行数 ： 6
行间距 ： 1.27mm[.0499in]
工组温度范围 ： -55 – 125°C[-67 – 257°F]
工业标准配置 ： VITA 61
工业标准 ： VITA 61
高度 ： 14mm[.5502in]
封装数量 ： 100
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 18mm[.709in]
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[49.9999μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子布局 ： 网络
端子保护 ： 不带
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 表面贴装 - 焊球
Number of Positions ： 114
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications